手机包装地带

近日，沙特阿拉伯阿卜杜拉国网科技大学(KAUST)的研究人员开发了一种面向物联网应用的3D打印高性能电子贴花的新方法，该方法能够采用先进的加工技术来打印出复杂的CMOS电路。

事实上，不管是用于饭盒文具盒的装饰，还是日常的打扮，贴纸对于孩子来说都是具有一定吸引力的。而对于成人来说，或许就仅仅是在玻璃或瓷器等物品上进行装饰而已。总体来说，以往的贴纸生产主要就是为了美观和营销这两个目的，但是现在研究人员意外发现了新的用途。KAUST的研究人员将硅基薄膜电子电路贴在物联网应用中。

据了解，这一新的打印方法结合了成熟的CMOS电路制造工艺和3D打印技术，用以包装未来高性能的物联网以及目前互联网的一切应用。研究人员表示，这种3D打印贴纸可以像现在的电子标签(RFID)一样应用，但是性能更好。

通过使用像光刻、沉积等技术一样，再用3D打印进行包装之前，研究人员首先使用硅材料制成电子薄膜，然后贴在“电子贴花”的软基上。然后再用3D打印技术在外部进行包装加强优势，使其拥有复杂柔性电子的高吞吐量。

目前，研究人员研发出的新物联网打印技术基本上是利用了三种不同的打印技术：3D打印的包装材料、喷墨打印的银纳米粒子为基础的油墨电路、卷对卷平台打印标签到表面。而KAUST的研究人员的新技术则可以实现在不需要固定的情况下，大型的包装可以由灵活低成本的“电子贴纸”来完成，这是最能够保持最先进电子产品的特点。