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网印贯孔印制板制造技术
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2013-11-30 10:37:00
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资源简介

网印贯孔印制板制造技术

 

  1.概述

    印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多,如:引线;铆钉;无电镀方式(化学沉铜法,黑化法)将导体物质镀(涂)在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊,也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂,贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷,形成有效的互连孔方式,通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术,已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔、绝缘印料贯孔的网印技术,在更多的电子产品上被采用,从而推动其工艺更趋成熟,形成了大规模的生产方式。

    2. 印贯孔印制板的生产工艺特点

    网印贯孔印制板,是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法,贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内,使孔内注满银、碳质、铜质导电印料,而形成互连导通孔。

    2.1工艺特点

    2.1.1 加工方法简便,容易掌握;

    2.1.2 在基材上,可用FR-1的酚醛纸基挖替CEM-3、FR-4的环氧玻璃布板。使基材价格成本下降1/3;

    2.1.3在制孔和外形加工的方法上,采用了冲孔和落料的复合冲制或部分钻孔,替代了钻孔、铣外形的昂贵加工费用,使加工成本下降1/2;

 

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